この記事をGoogle バズに | この記事をTwitterに投稿

　今後、携帯電話ヘッドセットなどからマイクが無くとも声が拾えるようになるようです。

　三洋電機が先日発表したLSIは前回の改良版で、更に機能が向上したそうです。当初のバージョンを知らなかったので改めてこのLSIを紹介です。

三洋電機｜ニュースリリース｜耳でしゃべる！？「イヤホンマイク用LSI」第二世代品を開発

　概要は以下の通りです。

三洋半導体株式会社はこのほど、イヤホンだけでハンズフリー通話が可能な“イヤホンマイク”を実現する「イヤホンマイク用LSI」を更に進化させ、新たにノイズキャンセル機能を追加しながらも、より小型で、低消費電力、通話音質の向上を実現した第二世代品「LC70701LG」を開発いたしました。

　仕組みは以下の通りです。

“イヤホンマイク”とは、話をしている際に、耳の鼓膜から微弱な音が出ている原理を利用し、通常音を出す役割のイヤホンが、集音するマイクを兼ねた製品です。耳の中で音を集音するので、外部の音が入りにくく、騒音下でのコミュニケーションが容易に出来るメリットがあります。また、マイクを持つ必要が無くなり、両手が完全にフリーになります。

　今回発表されたLSIは微弱な音を増幅しデジタル変換して、処理して、元のアナログ信号に戻して出力する箇所をまとめて行うものです。

　最初は骨伝導的なモノかと思ったのですが、鼓膜をスピーカーのようにして音を拾うものなのですね。

　三洋電機さんは、これを活かした新たなジャンルの製品が出てくるかもしれませんね。